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从实际案例来看，Minimum metal 1 feature size is around 660 nm with a 1225 nm pitch, metal 3 has larger 940 nm features with around 1400 nm pitch (however, overglass likely makes the wires on M3 appear fatter than the actual metal features are). M3-M2 vias do not have any visible sagging in the metal trace, but can be easily identified visually by a roughly 2000 nm circular capture pad on the conductor. Standard cell rows are about 9.9 μm tall, consistent with a technology node around 250 nm.
来自行业协会的最新调查表明，超过六成的从业者对未来发展持乐观态度，行业信心指数持续走高。
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在这一背景下，2025年，具身智能首次被写入政府工作报告，成为国家未来产业核心赛道。同一时期，国家大基金的入局也是对具身智能作为国家战略级新质生产力的明确背书，标志着行业从“前沿探索”正式进入国家级战略部署与规模化落地阶段。
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